AI 模型、AI 應(ying)用、AI 硬(ying)件協(xie)同發展，加速推動(dong) AI 終端創新發展

AI 應(ying)用(yong)(yong)是基于(yu) AI 大(da)(da)(da)(da)模型(xing)(xing)(xing)的(de)基礎(chu)上，借助 AI 大(da)(da)(da)(da)模型(xing)(xing)(xing)開發的(de)產(chan)品。從(cong)應(ying)用(yong)(yong)方(fang)向(xiang)來 看，AI 應(ying)用(yong)(yong)產(chan)品百花齊放(fang)，可以應(ying)用(yong)(yong)于(yu) AI 聊天機(ji)器人、AI 文本、AI 圖像(xiang)等方(fang) 向(xiang)；從(cong)普及程度看，AI 應(ying)用(yong)(yong)訪問量穩(wen)中有升，AI 應(ying)用(yong)(yong)普及有望提(ti)速(su)(su)(su)。AI 模型(xing)(xing)(xing)是 鏈接 AI 應(ying)用(yong)(yong)和 AI 硬(ying)件(jian)(jian)(jian)的(de)核心，海外(wai) AI 大(da)(da)(da)(da)模型(xing)(xing)(xing)向(xiang)著多模態、端側發展(zhan)，國內 AI 大(da)(da)(da)(da)模型(xing)(xing)(xing)正(zheng)處(chu)于(yu)快速(su)(su)(su)發展(zhan)期，正(zheng)加速(su)(su)(su)追趕(gan)海外(wai) AI 大(da)(da)(da)(da)模型(xing)(xing)(xing)。AI 硬(ying)件(jian)(jian)(jian)是支持(chi) AI 大(da)(da)(da)(da) 模型(xing)(xing)(xing)及 AI 應(ying)用(yong)(yong)的(de)算力(li)底座，目(mu)前各 AI 硬(ying)件(jian)(jian)(jian)廠商均(jun)已推出搭載(zai)(zai)算力(li)的(de) AI 硬(ying)件(jian)(jian)(jian)， 并持(chi)續向(xiang)著提(ti)供高算力(li)發展(zhan)。AI 終端是集(ji)成 AI 硬(ying)件(jian)(jian)(jian)、搭載(zai)(zai) AI 模型(xing)(xing)(xing)，為(wei)消費(fei)者 提(ti)供 AI 應(ying)用(yong)(yong)的(de)載(zai)(zai)體，我們認為(wei)，隨著 AI 模型(xing)(xing)(xing)、AI 應(ying)用(yong)(yong)、AI 硬(ying)件(jian)(jian)(jian)的(de)協同發展(zhan)， 將加速(su)(su)(su)推動 AI 終端創(chuang)新發展(zhan)。

AI 手(shou)機：2027 年(nian)中國(guo)滲透率有望達 51.9%，關注(zhu) SoC、存儲(chu)等上游環節(jie)

據 Counterpoint 數據，2023 年全(quan)球(qiu)生成(cheng)式 AI 手(shou)(shou)機滲透率(lv)不足 1%，出貨(huo)量(liang)僅有 420 萬部(bu)。分(fen)陣容來看，蘋(pin)果(guo)尚未推出搭(da)載大模型的手(shou)(shou)機，在 AI 模型端、AI 硬 件端正(zheng)積極部(bu)署中；各頭(tou)部(bu)安(an)卓手(shou)(shou)機廠商(shang)已推出搭(da)載 AI 大模型的 AI 手(shou)(shou)機。

Counterpoint 預計到 2027 年，全球生成式 AI 手(shou)機滲透(tou)率有(you)望(wang)達(da) 43%；IDC 預測， 2027 年中國 AI 手(shou)機滲透(tou)率有(you)望(wang)達(da) 51.9%，出貨量有(you)望(wang)達(da) 1.5 億臺，2023-2027 年 CAGR 有(you)望(wang)達(da) 96.80%。我們認為(wei)，隨著 AI 手(shou)機算力(li)需(xu)(xu)求(qiu)的提升(sheng)及 AI 手(shou)機出 貨量逐漸升(sheng)高，有(you)望(wang)拉動 SoC、存儲、散熱等上(shang)游產業鏈(lian)環節的需(xu)(xu)求(qiu)增長(chang)。

 AIPC：2024-2027 年全球出(chu)貨量 CAGR 有望達(da) 126%，關注 NPU 等上游環節

2024 年為(wei) AIPC 元(yuan)年，各頭(tou)部 PC 廠商(shang)已(yi)發布搭載 NPU 算力的 PC 產品，聯想已(yi) 發布業內首款 AIPC 個人智能體。據 Sigmaintell 預(yu)測，2024 年全球(qiu) AI PC 整(zheng)機 出(chu)(chu)貨量將達(da)(da)到(dao)約 1300 萬臺(tai)(tai)，并在 2027 年整(zheng)機出(chu)(chu)貨量有(you)(you)望(wang)達(da)(da) 1.5 億臺(tai)(tai)，2024-2027 年 CAGR 為(wei) 125.97%；據 IDC 預(yu)測，2027 年中(zhong)國 AI 筆記(ji)本電(dian)腦和臺(tai)(tai)式(shi)機市場 銷(xiao)量有(you)(you)望(wang)達(da)(da) 4281 萬臺(tai)(tai)，2023-2027 年 CAGR 為(wei) 91.25%。我(wo)們認為(wei)，隨著 AIPC 算力需求(qiu)(qiu)的提升及(ji) AIPC 出(chu)(chu)貨量逐漸(jian)升高(gao)，有(you)(you)望(wang)拉動 NPU、存儲、電(dian)池、散熱等(deng) 上游產業鏈環(huan)節的需求(qiu)(qiu)增長。

附件：AI 終端加速創新發展，關注上游產業鏈核心增量，加速推動 AI 終端創新發展