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安集科技(688019):半導體表面處理材料龍頭,受益IC國產化成長進入快車道

來源:申萬宏源      編輯:創澤      時間:2020/10/29      主題:其他   [加盟]

國內(nei)唯一實(shi)現高(gao)(gao)端集成(cheng)(cheng)電(dian)路 CMP 拋光(guang)液(ye)(ye)量產的高(gao)(gao)新技術企業(ye)。公(gong)(gong)司(si)以技術研發為(wei)核心平臺(tai),目前產品包括不(bu)同系列(lie)的 CMP 拋光(guang)液(ye)(ye)和光(guang)刻膠去除(chu)劑(ji),以高(gao)(gao)端半導體晶圓(yuan)制(zhi)造(zao)(zao)為(wei)突破口,并(bing)(bing)不(bu)斷向高(gao)(gao)端封裝等表面(mian)處理材(cai)料延伸。公(gong)(gong)司(si)已(yi)成(cheng)(cheng)為(wei)中(zhong)(zhong)芯國際、長江存(cun)儲(chu)等中(zhong)(zhong)國大陸(lu)領先芯片制(zhi)造(zao)(zao)企業(ye)主流供應商,并(bing)(bing)成(cheng)(cheng)為(wei)臺(tai)積電(dian)、聯(lian)電(dian)、英特爾(大連)等全球領先芯片制(zhi)造(zao)(zao)商的合(he)格供應商,是國內(nei)極少(shao)數進入國內(nei)外 12 英寸(cun)芯片制(zhi)造(zao)(zao)領域的本土供應商之一。2018年公(gong)(gong)司(si) CMP 拋光(guang)液(ye)(ye)全球市場占有率已(yi)達到 2.44%。


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