公司是(shi)多媒體智能終端(duan)芯片(pian)領(ling)航者，隨著客(ke)戶持(chi)續(xu)開(kai)拓以及產品(pin)結(jie)構持(chi)續(xu)優化，公司產品(pin)市場份額有(you)望加速提升。
公司(si)深耕智能機頂盒芯片(pian)(pian)與智能電視(shi)(shi)機芯片(pian)(pian)領域，份額(e)領先(xian)(xian)，在市場較為成熟(shu)的(de)情(qing)況下，公司(si)抓住升(sheng)級需求(qiu)優化產品(pin)結(jie)構(gou)同時疊加(jia)(jia)(jia)自身品(pin)牌優勢持續深化，加(jia)(jia)(jia)深與新老客戶的(de)合作，市場份額(e)有望加(jia)(jia)(jia)速提升(sheng)。公司(si)在機頂盒芯片(pian)(pian)市場和智能電視(shi)(shi)芯片(pian)(pian)份額(e)領先(xian)(xian)。隨著其領先(xian)(xian)的(de)12nm 工藝制(zhi)程(cheng)產品(pin)銷售規(gui)模(mo)加(jia)(jia)(jia)速提升(sheng)、8K超高(gao)清(qing)電視(shi)(shi)芯片(pian)(pian)技術(shu)持續突(tu)破，各(ge)類(lei)產品(pin)海內外客戶合作更加(jia)(jia)(jia)深入，未來公司(si)份額(e)和市場地位(wei)有望加(jia)(jia)(jia)速提升(sheng)。
附件：晶晨股份(688099)：多媒體智能終端芯片領航者，產品份額加速提升
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競爭格局加劇，我們預計價格有一定壓力，拖累EEPROM 業務整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
華峰測控主營業務為模擬及混合信號類集成電路測試系統，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關鍵方面擁有先進的核心技術
布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產，神工股份募投項目新增年產 180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片，2020年將實現8,000 片/月的生產規模
寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上高效能，50%低耗能優勢
業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，應用于光纖到戶、數據中心建設、5G 建設等領域，實現 PLC 分路器芯片全球市場占有率第一
公司是 LED 照明驅動芯片龍頭，無論是規模和技術儲備均處于國內領先地位，通用芯片穩定盈利疊加高增長的智能芯片是公司未來成長的動力。
具備國內IDM廠商中領先的晶圓制造產能規模，并且積極投建8英寸高端產品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長潛力可期
公司技術平臺已迭代更新至第四代智能 MOS 數字式多片集成平臺，支撐形成 AC-DC 開發平臺、DC-DC 開發平臺、Driver 開發平臺、Charger 開發平臺和接口電路開發平臺
公司神經網絡處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升，收入占 IP 業 務 80%左右。在先進制程技術方面，公司正在研發 5nm FinFet 等先進制程
公司是國內唯一具備 14nm 及以下芯片制備技術龍頭，持續加強研發和資金投入，技術領先，目前 14nm 已經量產，N+1 代芯片進入客戶導入階段，可望于 2021年進入量產
公司是全球 WIFI MCU 市場龍頭廠商，在物聯網 WIFI 領域出貨量排名全球第一，用戶通過手機 App、語音交互、手勢交互等方式實現設備的智能操作
非制冷紅外探測器用途日益廣闊，產品向小像元間距、晶圓級封裝升級，公司為國內 12 微米非制冷紅外探測器唯一穩定供應商，全球第二家研制出 10 微米級產品的廠商
