2020年中(zhong)國AI芯片(pian)(pian)市場規模(mo)(mo)逾151億元2018年至2023年CAGR可達到55.4%。預(yu)計2023年中(zhong)國AI芯片(pian)(pian)市場規模(mo)(mo)占全球AI芯片(pian)(pian)行業(ye)的25%。
邊緣+終(zhong)端AI芯片待爆發(fa)
終端AI芯片(pian)2018至2023年復(fu)(fu)合(he)(he)增(zeng)長(chang)率(lv)口以達到62.2%，高于云(yun)端AI芯片(pian)的同階段復(fu)(fu)合(he)(he)增(zeng)長(chang)率(lv)。
中(zhong)國“芯”，勢不可(ke)擋
華為海思、依圖、地平線、云天勵飛等(deng)企業紛紛推出AI芯片+解決(jue)方(fang)案，受到(dao)市場關注(zhu)。
云端(duan)芯片仍(reng)以GPU為(wei)主但市場期待新方案(an)
GPU仍然是各(ge)大廠商的核(he)心需求，但隨著數據負(fu)載(zai)量及超級數據中心的建成(cheng)市場(chang)也更(geng)期(qi)待其(qi)他(ta)方案。
附件：中國芯勢力席卷全球：2021年中國AI芯片發展簡報及典型廠商案例
可穿戴設備市場的集中度在不斷提高， 出貨量排名前五的廠商所占市場份額自2017年的55.6%不斷提升，國品牌華為和小米占據2席，國際市場表現小米優于華為
光刻膠目前被廣泛用于光電信息產業的微細圖形線路加工制作， 約占IC制造材料總成本的4%，是重要的半導體材料，一般由由感光樹脂、增感劑、溶劑與助劑構成
全國21個省市制定了46項涉及創新中心的政策文件，北京市制定相關政策 6 項，數量最多；各省市制造業創新中心政策主要分為綜合類和專項類
由數據驅動代替經驗驅動已成為產業數字化轉型的共識，數智技術是推動產業數字化轉型不可或缺的關鍵技術，將海量原始數據加工為知識
制造業數字化轉型標準化路線為指引， 在已開展標準化工作、標準化需求的基礎上，形成了標準框架，引導和規范企業數字化轉型的重點標準方向
在第三代半導體追趕的路上，中國企業正迎來追趕和發展的良機，國內企業也與部分車企和家電企業等進行了配套和產業合作，國產器件逐漸導入終端產品供應鏈
啟示：國產化黃金期開啟，具備一體化能力的平臺型企業空間巨大；風險提示：下游需求疲軟，產品價格下滑；5G終端、新能源車增速放緩；行業大幅擴產，競爭格局惡化
智能制造標準體系結構包括A基礎共性、B關鍵技術、C行業應用等3個部分，主要反映標準體系各部分的組成關系，到2023年，制修訂100項以上國家標準、行業標準
華為首次通過定量與定性結合的方式，對未來十年的智能世界，進行系統性描繪和產業趨勢展望,智能世界2030，華為提出了八個維度的展望
報告將介紹大模型領域的技術發展情況和趨勢，將梳理目前已經出現的大模型產業落地模式，提出該模式誕生的條件、特點和優勢,提出下一步工作建議
工信部聯科﹝2021﹞187號,我國智能制造發展迅速,制造業提質增效步伐不斷加快,供給和創新服務能力不斷提升,支撐體系逐漸完善
數字孿生未來向輕型制造業加強滲透,在數字空間對物理設備的實時狀態進行呈現,未來數字孿生將向輕型制造業加強滲透
