作為行業內專業的IT/CAD技術服務團隊(dui)，摩(mo)爾精英IT/CAD事業部曾于2019年11月21日的南京(jing)ICCAD大(da)會上發表(biao)的《芯片(pian)設(she)計(ji)(ji)云(yun)計(ji)(ji)算(suan)白皮書(shu)1.0》中(zhong)，初(chu)步(bu)探索(suo)了(le)基(ji)于公有云(yun)的EDA計(ji)(ji)算(suan)平臺的實(shi)現(xian)方(fang)案(an)。隨著進一步(bu)的探索(suo)和方(fang)案(an)優化，我們(men)今(jin)天將(jiang)發布(bu)《芯片(pian)設(she)計(ji)(ji)云(yun)技術白皮書(shu)2.0》，進一步(bu)升(sheng)級迭(die)代(dai)EDA云(yun)計(ji)(ji)算(suan)的實(shi)現(xian)方(fang)案(an)。在這(zhe)一稿(gao)白皮書(shu)中(zhong)，將(jiang)基(ji)于Azure云(yun)平臺，呈(cheng)現(xian)包括彈性算(suan)力、安(an)全方(fang)案(an)、EDA設(she)計(ji)(ji)生(sheng)態云(yun)模型(xing)等。

對比于(yu)國外(wai)半導(dao)(dao)體發展軌跡來(lai)看，國外(wai)的(de)(de)半導(dao)(dao)體行(xing)業(ye)(ye)經過(guo)30多(duo)年(nian)發展，成(cheng)就了一個(ge)個(ge)大(da)公司(si)，國外(wai)大(da)公司(si)的(de)(de)云計算(suan)(suan)之(zhi)路(lu)的(de)(de)驅動(dong)力更多(duo)在于(yu)混合算(suan)(suan)力的(de)(de)需(xu)要，前(qian)面(mian)的(de)(de)案例中都(dou)顯示了這一點(dian)。而國內的(de)(de)云計算(suan)(suan)之(zhi)路(lu)的(de)(de)驅動(dong)力則更偏重于(yu)資(zi)源(yuan)(yuan)共(gong)享的(de)(de)需(xu)要。中國國內的(de)(de)芯片(pian)設(she)(she)計企(qi)業(ye)(ye)眾多(duo)，規(gui)模小、階段早(zao)，以(yi)云計算(suan)(suan)技(ji)(ji)術為基礎(chu)，將IP資(zi)源(yuan)(yuan)和技(ji)(ji)術支(zhi)(zhi)持(chi)(chi)、PDK資(zi)源(yuan)(yuan)和技(ji)(ji)術支(zhi)(zhi)持(chi)(chi)、EDA資(zi)源(yuan)(yuan)和技(ji)(ji)術支(zhi)(zhi)持(chi)(chi)、IT基礎(chu)架構(gou)資(zi)源(yuan)(yuan)和技(ji)(ji)術支(zhi)(zhi)持(chi)(chi)、CAD技(ji)(ji)術支(zhi)(zhi)持(chi)(chi)資(zi)源(yuan)(yuan)整合、標準化，打造生態型(xing)的(de)(de)設(she)(she)計云平臺，極大(da)地實(shi)現資(zi)源(yuan)(yuan)共(gong)享、技(ji)(ji)術共(gong)享、平臺共(gong)享，加速中國半導(dao)(dao)體事(shi)業(ye)(ye)發展。

附件：摩爾精英發布《芯片設計云技術白皮書2.0》