據上海證券交易(yi)所公示信息，碳化硅(gui)襯底材料企業山(shan)東天(tian)岳(yue)(yue)先進科(ke)技股(gu)份(fen)有限公司(si)科(ke)創板IPO申(shen)請已獲得(de)受理。根據招股(gu)書顯示，山(shan)東天(tian)岳(yue)(yue)擬募(mu)集資金(jin)20億元(yuan)，將(jiang)主要用于(yu)碳化硅(gui)半導體材料項目，以(yi)提高公司(si)碳化硅(gui)襯底的產業化能(neng)力。而早在2019年，華為旗(qi)下哈勃投(tou)資入(ru)股(gu)山(shan)東天(tian)岳(yue)(yue)，獲得(de)10%的股(gu)權(quan)(quan)，雖然之后(hou)股(gu)權(quan)(quan)溢(yi)價(jia)被稀釋到了7.049%，但目前仍是山(shan)東天(tian)岳(yue)(yue)的第四大股(gu)東。

目前，山(shan)東天(tian)岳主要產(chan)(chan)(chan)品是4英寸(cun)(cun)半(ban)絕(jue)緣型碳化(hua)硅襯(chen)底，6英寸(cun)(cun)半(ban)絕(jue)緣型和(he)6英寸(cun)(cun)導電型襯(chen)底還未量(liang)產(chan)(chan)(chan)，這與業內龍頭科銳Gree量(liang)產(chan)(chan)(chan)6英寸(cun)(cun)，正在建設8英寸(cun)(cun)量(liang)產(chan)(chan)(chan)工(gong)廠的水平(ping)存在不小差距(ju)。正因此，招股書中提(ti)到，全(quan)球碳化(hua)硅半(ban)導體產(chan)(chan)(chan)業市場快速發展并已迎來爆發期(qi)，國際(ji)巨(ju)頭紛紛加(jia)大投入實施擴產(chan)(chan)(chan)計(ji)劃。為了(le)追趕(gan)與頭部(bu)企業之間(jian)在產(chan)(chan)(chan)能上的差距(ju)，山(shan)東天(tian)岳擬對碳化(hua)硅半(ban)導體材(cai)料項(xiang)(xiang)目投資25億(yi)元，募集的20億(yi)元也將全(quan)部(bu)投入該項(xiang)(xiang)目。

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