據上海證券交易所(suo)公(gong)示(shi)信(xin)息(xi)，碳(tan)化硅(gui)襯(chen)底(di)材料企業(ye)山東天(tian)岳先進科(ke)技股份有限公(gong)司科(ke)創板(ban)IPO申請(qing)已獲得(de)受(shou)理。根據招股書顯示(shi)，山東天(tian)岳擬募(mu)集資金20億元(yuan)，將主要(yao)用于碳(tan)化硅(gui)半導(dao)體材料項目(mu)，以提高公(gong)司碳(tan)化硅(gui)襯(chen)底(di)的(de)(de)產業(ye)化能力。而(er)早在2019年(nian)，華為旗(qi)下(xia)哈(ha)勃投(tou)資入股山東天(tian)岳，獲得(de)10%的(de)(de)股權，雖然之后股權溢價被稀釋到了7.049%，但目(mu)前仍是(shi)山東天(tian)岳的(de)(de)第四大股東。

目前，山東天岳主要(yao)產(chan)(chan)品(pin)是4英(ying)(ying)(ying)寸半(ban)絕緣型(xing)碳化硅襯底，6英(ying)(ying)(ying)寸半(ban)絕緣型(xing)和6英(ying)(ying)(ying)寸導電型(xing)襯底還未量(liang)產(chan)(chan)，這與業內龍頭(tou)科(ke)銳Gree量(liang)產(chan)(chan)6英(ying)(ying)(ying)寸，正在(zai)建設8英(ying)(ying)(ying)寸量(liang)產(chan)(chan)工廠的水平存在(zai)不小(xiao)差距(ju)。正因此(ci)，招股(gu)書(shu)中提(ti)到，全球碳化硅半(ban)導體產(chan)(chan)業市場快速發展(zhan)并已迎來爆(bao)發期，國(guo)際(ji)巨頭(tou)紛紛加大投入實施擴產(chan)(chan)計劃。為了追趕(gan)與頭(tou)部企業之(zhi)間在(zai)產(chan)(chan)能上的差距(ju)，山東天岳擬(ni)對(dui)碳化硅半(ban)導體材料項目投資25億元(yuan)，募集(ji)的20億元(yuan)也將全部投入該項目。

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