公(gong)司(si)是(shi)國(guo)內(nei)唯(wei)一具備 14nm 及以下芯(xin)片制(zhi)備技術(shu)龍頭，持(chi)續(xu)加強研發和資金(jin)投入(ru)，技術(shu)領(ling)先(xian)。目前 14nm 已(yi)經量(liang)產(chan)，N+1 代(dai)芯(xin)片進(jin)入(ru)客戶導(dao)入(ru)階段(duan)，可(ke)望于 2021年進(jin)入(ru)量(liang)產(chan)；此外，半導(dao)體(ti)行(xing)業景氣回(hui)暖，國(guo)產(chan)替代(dai)趨勢(shi)明顯，國(guo)內(nei)政策大力支(zhi) 持(chi)集成電(dian)路(lu)發展，公(gong)司(si)未來(lai)成長可(ke)期。我們預計 2020-2022 年公(gong)司(si)可(ke)分別實(shi)現EPS 0.25/0.28/0.32 元，當前股價(jia)對應 PE 267/244/211 倍，首(shou)次覆蓋給予“買(mai)入(ru)” 評級(ji)。

附件：中芯國際(688981)：大陸晶圓代工龍頭，登陸科創板揚帆起航